芯片级封装有效地减少了封装体积小、薄、轻，适应了LED照明应用小型化的趋势，设计和应用更加灵活，突破了传统光源尺寸的限制，更适合于点源光源。

以及背光光源、闪光灯、投影仪、强光照明灯(汽车灯、探照灯、手电筒、工作灯、室外高架灯等)等具有投影距离、发光角度、中心照度等的定向投影照明领域。以及定向投影照明领域，如背光源、闪光灯、投影仪、强光照明灯(汽车灯、探照灯、手电筒、工作灯、室外温室灯等)。(景观等)、小角度照明等。无需金丝、支架、固晶胶等，减少中间环节的热层，能承受大电流、安全、高可靠性。

CSP适用于对发光表面和高功率要求要求较低的产品，特别是对于需要聚光灯的产品。需要调整焦距。效果更好。可以使用单色和双色。 

PCB采用超导电镀铝，散热效果好。尺寸和参数可根据客户要求定制。